类型：	镭雕助剂	形态：	粉状
型号：	Wns-lp10j	规格：	20um
商标：	华钠斯	包装：	20kg

LSD立体电路镭雕助剂
LDS—Laser Direct Structuring
一、原理
LDS—Laser Direct Structuring--是一种镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID 生产技术，其原理是将塑胶部件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合于一体，形成所谓 3D-立体电路，适用于ICSubstrate、HDIPCB、Leadframe局部细线路制作。LaserDirectStructuring制作技术是透过镭雕机台接受数位线路资料后，将PCB表面锡抗蚀刻阻剂烧除，之后再施以电镀金属化，即可在塑胶表面产生金属材的线路。
二、产品型态及使用说明
a.产品技术参数
品名： ?华钠斯?LDS立体电路镭雕助剂
CAS： ? ?耐温： ?800℃以上
外观： ?黑色粉沫 ?耐侯： ?5（1-5）
成份： ?Cu-Cr-Mn ?耐光： ?8（1-8）
添加量： ?2%~7% ?耐酸碱： ?5（1-5）
b.产品优点：
1.打样成本低廉。
2.开发过程中修改方便。
3.塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。
4.产品体积再缩小，符合手机薄型发展趋势。
5.产量提升。
6.设计开发时间短。
7.可依客户需求进行客制化设计。
8.可用于雷射钻孔。
9.与SMT制程相容。
10.不需透过光罩。
c.使用方法：
在原料里加入我司的LDS激光镭雕助剂拌均匀造粒或者直接搅拌均匀然后注塑也行（和颜料粉使用方法相同）
适合加工方式：注塑，挤出，模压等
适合材料：PC.ABS合金。PA66.PA6
适合激光机类型：LDS激光机
d.使用范围：
此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及。医疗级助听器。目前最常见的在于手机天线，一般常见手机天线内建方法，大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，LDS可将天线直接雷射在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。
e.注意事项：
黑色和白色手机天线都能用此颜料解决；
f.包装储存：
包装方式：密封，纸箱，20公斤/包
贮藏条件：干燥
补充说明：
LDS手机立体电路激光粉镭雕助剂---是制作LDS塑料必不可少的主要助剂。其实LDS塑料制作也很简单，比如尼龙，原料厂家就是在尼龙料里加入具有LDS功能的激光镭雕助剂制作成的。如果各位终端厂家买来原料再加入华钠斯公司的LDS激光镭雕助剂制成的料将比市场上销售的LDS塑料便宜一倍以上。目前国内LDS塑料多为进口料，价格特别高，国内个别厂商生产LDS料都和激光厂合作然后把价格抬的很高。作为最终使用此料的厂商并不知道LDS塑料是如何制作的。只知道有此功能并且很贵也做不出来。华钠斯代理进口的LDS激光镭雕助剂质量好，稳定，价格优惠。